Žemos-įtampos ESS baterijų valdymo sistema

Ši žemos -tampos energijos kaupimo sistemos (ESS) baterijų valdymo sistema (BMS) stebi ir apsaugo 48 V / 51,2 V LiFePO4 akumuliatorių blokus, naudojamus gyvenamosiose ir komercinėse stacionariose saugyklose. Aparatinės įrangos architektūra seka atskirų elementų įtampą, modulių temperatūrą ir dvikrypčius srovės srautus, kad būtų išvengta perkrovimo, gilaus iškrovimo, trumpųjų jungimų ir šiluminio pabėgimo. Inžinerinis integravimas remiasi standartiniais CAN 2.0B / RS485 ryšio protokolais, skirtais tiesioginiam keitiklio paspaudimui ir įkrovos būsenos (SoC) kalibravimui.

Dviejų{0}}branduolių MCU architektūra:Naudoja izoliuotus apdorojimo įrenginius, kad realiuoju laiku{0}}aptiktų gedimus ir ryšį, užtikrinant, kad saugos instrukcijos būtų vykdomos nepriklausomai nuo pagrindinio keitiklio apklausos.

Aparatinės{0}}lygio trumposios grandinės-apsauga:Aparatinės įrangos saugiklio ir antrinės MOSFET išjungimo grandinės reaguoja per mikrosekundes išėjimo gedimų metu, aplenkdamos programinės įrangos delsą.

Dinaminis SoC / SoH įvertinimas:Sujungia Kulono skaičiavimą su atviros-grandinės įtampos (OCV) kalibravimo algoritmais, kad išlaikytų-įkrovimo paklaidos būseną žemiau plius-minus 3 proc.

Šilumos valdymo integracija:Dinamiškai įjungia aušinimo ventiliatorius arba šildymo plėveles, remdamasis kelių{0}}taškų NTC termistoriaus įvestimis, užkertant kelią ličio dengimui esant minus{1}}nulinei temperatūrai.

Pasyvus ląstelių balansavimas:Įkrovimo fazės metu automatiškai išsklaido energiją iš aukštesnės{0}}tampos elementų, kad išlygintų pakuotės talpą ir pailgintų tarnavimo laiką.

Topologija:Pagrindinė BMS plokštė, suporuota su valdančiomis gavimo plokštėmis (palaiko lygiagretų grupavimą iki 16 paketų).

Pagrindinis valdymo blokas (MCU):Pramoninės -klasės ARM Cortex procesorius su laikmačiais.

Perjungimo elementai:Didelės-srovės mažos-įjungimo-priešingumas galios MOSFET arba magnetinės fiksavimo relės.

Laidai ir laidai:Antipireninės UL94-V0 jungtys, integruoti duomenų juostiniai kabeliai ir žiediniai gnybtai šynoms pritvirtinti.

Programinės įrangos įrankių grandinė:Kompiuterio{0}}derinimo ir konfigūravimo įrankis, skirtas istoriniams gedimų žurnalams skaityti, slenksčiams nustatyti ir programinės aparatinės įrangos naujinimams vykdyti.

Energijos saugykla gyvenamosioms patalpoms:Poros su 48 V buitiniais hibridiniais keitikliais ir sienoje-tvirtinamais / stove{2}}tvirtinamais LiFePO4 akumuliatoriaus moduliais.

Komerciniai ir pramoniniai (C&I) mikrotinklai:Keičiamos kelių{0}}stelažų konfigūracijos, skirtos maksimaliam skutimui ir krovinio perkėlimui.

Telekomunikacijų bazinės stoties atsarginė kopija:Užtikrina patikimą 48 V nuolatinės srovės magistralės stabilumą nuotolinei arba išjungtai{1}}tinklo korinio ryšio infrastruktūrai.

Mažo-greičio E-mobilumo ir pramoniniai AGV:Viršsrovei ir vibracijai{0}}atsparus galios stebėjimas, skirtas sunkiam-elektriniam transportui.

Inverterio protokolai:Iš anksto{0}}integruotos pagrindinių pasaulinių keitiklių prekių ženklų komunikacijos bibliotekos (pvz., Victron, GoodWe, Deye, Pylontech protokolų standartai).

Fizinis montavimas:Kompaktiški PCB matmenys, pritaikyti standartiniams 19 colių stovo korpusams ir pasirinktiniam prizminių elementų modulių išdėstymui.

Lygiagretus išplėtimas:Palaiko DIP-jungiklį arba programinę įrangą-adresuotą pagrindinį-pagalbinį krūvį, skirtą kelių-modulių bankų išplėtimui iki 800 Ah bendros talpos.

Gamybos mastai:Palaikoma 20,{1}} kvadratinių metrų gamybos patalpos su automatizuotomis SMT linijomis ir specialiomis BMS derinimo stotimis.

Aparatinės įrangos pritaikymas:Pritaikyti PCB matmenys, pasirinktiniai jungčių išvadai, alternatyvūs srovės jutiklių įvertinimai (Hall{0}}efekto arba šunto rezistoriai) ir konkrečios relių konfigūracijos.

Programinės įrangos pritaikymas:Pritaikytas ryšio perdavimo sparta, patentuotas CAN protokolo susiejimas ne-standartiniams keitikliams ir tinkintos gedimo išjungimo slenksčiai.

Minimalus užsakymo kiekis (MOQ):Lanksti paketų politika, skirta bandomiesiems bandymams ir{0}}viso masto komerciniam diegimui.

Gamybos linijos bandymas:100 procentų automatizuotas optinis patikrinimas (AOI), grandinės tikrinimas (ICT) ir funkcinis nudegimas,{2}}atliekant bandymą imituojamos apkrovos sąlygomis.

Aplinkos stresas:Šiluminės kameros ciklas (nuo -20 ° C iki +70 ° C) ir vibracijos bandymas, siekiant patikrinti litavimo jungties vientisumą.

Atsekamumas:Atskiras serijinis brūkšninio kodo nuskaitymas registruoja kiekvieno įrenginio gamybos laiko žymes, komponentų partijų numerius ir kalibravimo parametrus.

Populiarus Žymos: žemos-tampos ESS akumuliatoriaus valdymo sistema, Kinija žemos-tampos ESS akumuliatorių valdymo sistemos gamintojai, tiekėjai, gamykla